직무 · 삼성전자 / 공정기술
chatgpt에 공정기술 업무에 대해 질문을 해보면 2) 양산 이관 및 공정 셋업 : 연구소에서 개발된 레시피를 실제 양산 라인의 설비에 맞게 최적화하여 옮기는 작업 3) 가설 & 검증 : 불량 원인을 가설로 세우고, Test 웨이퍼를 투입하여 조건을 변경해본다. 이런 일들을 한다고 알려주던데 정말로 이런 일들을 하나요? 만약 한다면 입사하고 몇년차부터 이런 일들을 주로 하나요?
2026.01.03
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답변 6
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 조언드리자면, 말씀하신 2)·3)은 실제로 공정기술 직무의 핵심 업무가 맞습니다. 다만 입사하자마자 “주도적으로” 한다기보다는, 단계적으로 깊이가 달라진다고 이해하시는 게 정확합니다. 보통 신입~1년차에는 양산 라인 조건을 이해하고 데이터를 정리하며 선임의 가설 검증을 보조·실행하는 역할이 중심입니다. 2~3년차부터는 특정 공정 모듈을 맡아 불량 트렌드 분석, 테스트 웨이퍼 조건 변경 제안 등 부분적인 가설 설정과 검증을 직접 수행합니다. 4~5년차 이상이 되면 양산 이관이나 레시피 변경 시 책임 공정기술자로서 판단을 하게 됩니다. 즉, 저런 일은 실제로 하지만, 신입에게 바로 “설계권”이 주어지지는 않으며, 데이터를 읽고 검증을 반복하며 신뢰를 쌓는 과정이 먼저라는 점을 염두에 두시면 현실적인 이해에 도움이 됩니다.
채택된 답변연구소에서 개발된 레시피를 소자에 맞게 튜닝하는 것은 공정설계 업무이며, (메모리 및 파운드리 인테그레이션 개발실) 공정기술은 공정설계 (PI,수율)쪽과 협업하며 그쪽에서 해당 레시피를 조절해 달라고 하면 평가를 돌려서 하나의 공정에 배치되어 그 공정만 깊게 파서 공정레시피를 최적화 하는 업무입니다. 예로들면 rpm이 높게 설정돼 있어서 웨이퍼에 정전기 이슈가 발생하면, 공정설계 수율쪽은 이것이 해당 공정에서 발생했다는 것만 유추해서 공정기술로 보내면 이것을 평가를 해서 다시 새로운 레시피를 짜는 이러한 업무입니다. 이때 pi는 rpm, 시간 이런것들 세세히는 잘 모릅니다. 일단 가면 교대를 해야해서 공정기술은 레시피 짜는것도 겸업으로 배우면서 교대하면서 라인 최적화 하는 업무를 먼저 배우게 됩니다. 도움되셨으면 채택 한번 부탁합니다.~
제가 학부때 ppfc랑 스퍼터링 경험이 있는데 삼성이나 하이닉스 메탈직무가 아닌 cvd직무로도 쓸 수 있을까요?
대학생때는 공정기술 관련으로 쭉 공부해오다가 취직을 메모리 테스터 회사로 하게되었습니다. 그래서 현 회사에서는 테스트관련 PGM 짜는 공부를 하고 있습니다. 이러한 경험을 어필했을때 저 직무들 중에서 어떤 직무에 가장 어필이 잘 될까요..?
안녕하세요. TSP 총괄 공정기술 직무를 준비하고 있는 학생입니다. 해당 직무와 관련하여 궁금한 점이 있어 문의드립니다. 최근 포토, 에칭, 증착 등 여러 FAB 공정을 다루는 프로젝트를 진행할 기회가 있었습니다. 저는 기존에 RDL, Bumping, Passivation, TSV 형성과 같은 Post-Fab 공정 역시 패키징 공정의 연장선으로 이해하고 있어, 이러한 FAB 공정 경험도 TSP 총괄 공정기술 직무에서 충분히 의미 있게 어필이 가능하다고 생각했습니다. 그런데, Post-Fab 공정은 메모리 사업부의 공정기술 직무에서 담당한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겨 다음과 같이 여쭙고자 합니다. TSP 총괄 공정기술 직무에서도 전공정(FAB) 장비/공정을 직접 다룰 일이 있는지 제가 수행한 전공정 관련 경험을 해당 직무에서 어떻게 어필하면 좋을지 백랩, 쏘잉, 칩 본딩, 몰딩, 마킹, 솔더 등 전통적인 조립 공정과의 접점이 있다면 어떤 부분인지 조언을 부탁드립니다.
제가 학부때 ppfc랑 스퍼터링 경험이 있는데 삼성이나 하이닉스 메탈직무가 아닌 cvd직무로도 쓸 수 있을까요?
대학생때는 공정기술 관련으로 쭉 공부해오다가 취직을 메모리 테스터 회사로 하게되었습니다. 그래서 현 회사에서는 테스트관련 PGM 짜는 공부를 하고 있습니다. 이러한 경험을 어필했을때 저 직무들 중에서 어떤 직무에 가장 어필이 잘 될까요..?
안녕하세요. TSP 총괄 공정기술 직무를 준비하고 있는 학생입니다. 해당 직무와 관련하여 궁금한 점이 있어 문의드립니다. 최근 포토, 에칭, 증착 등 여러 FAB 공정을 다루는 프로젝트를 진행할 기회가 있었습니다. 저는 기존에 RDL, Bumping, Passivation, TSV 형성과 같은 Post-Fab 공정 역시 패키징 공정의 연장선으로 이해하고 있어, 이러한 FAB 공정 경험도 TSP 총괄 공정기술 직무에서 충분히 의미 있게 어필이 가능하다고 생각했습니다. 그런데, Post-Fab 공정은 메모리 사업부의 공정기술 직무에서 담당한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겨 다음과 같이 여쭙고자 합니다. TSP 총괄 공정기술 직무에서도 전공정(FAB) 장비/공정을 직접 다룰 일이 있는지 제가 수행한 전공정 관련 경험을 해당 직무에서 어떻게 어필하면 좋을지 백랩, 쏘잉, 칩 본딩, 몰딩, 마킹, 솔더 등 전통적인 조립 공정과의 접점이 있다면 어떤 부분인지 조언을 부탁드립니다.
